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关于银焊膏的关键要点

点击次数:   更新时间:19/03/06 10:39:03     来源:关闭分    享:
  随着电子产品的轻薄化,小型化的发展趋势,必将对银焊膏印刷工艺提出更高的挑战,下面我为大家介绍银焊膏的分类、作用用以及存贮和组成:
  1.银焊膏的分类按合金种类分为:按活性剂分类为高活性RA,中活性RMA,低活性R型号;按熔融温度可分为高温银焊膏(Sn-Ag-Cu合金系列,温度为217~227℃),中温银焊膏(Sn-Bi-Ag合金,温度178℃)低温银焊膏(Sn-Bi合金,温度约为138℃)。
  2.使用银焊膏的方法:由于焊膏在从冰箱内取出时温度较低,且会有分层现象,所以在使用前应该对其进行回温,室温下回温一般建议4h或以上为佳,领用时进行必要的自动搅拌动作2~4min,开封后银焊膏建议21h内使用完毕,钢网上锡膏12H内未用完作报废处理,但随着银焊膏工艺的发展,出现不少可以抗击较差环境的锡膏和免冷藏锡膏,所以以上不同型号或规格的银焊膏可依照焊膏供应商的建议时间进行操作。
  3.银焊膏的存贮:一般来讲焊膏在入料后应尽快放置于0~10℃的冰箱内保存或依照供应商的建议温度存储,并对冰箱内的实际温度进行监控,焊膏在放入冰箱前建议对其进行标记或标号便于后续的先进先出(FIFO)的管理。
  4.银焊膏的组成成分:焊膏的组成成分中助焊剂和合金粉末的体积比和质量比约为1:1和1:9;其中合金粉末主要起到连接Pad与元件可焊端的作用,合金的成分及比例决定着焊膏的特性及回流焊的峰值。
  以上就是关于银焊膏的关键要点的内容介绍,您是否了解了呢?是否对银焊膏有了新的认识,如果您想了解更多关于银焊膏的信息,欢迎关注我们网站!
  小编:xyq