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关于焊锡膏的使用步骤

点击次数:   更新时间:19/02/15 15:12:02     来源:关闭分    享:
  焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。下面小编带大家来了解一下焊锡膏的使用步骤是怎样的?
  1、焊锡膏应用遵循先进先出的原则,即使用一次剩余的锡膏时需要与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1,新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次。
  2、将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃-25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
  3、在开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,看是否有连锡、少锡、拉尖、塌陷等不良现象。有条件的测试锡膏的厚度,是否在6.8-7.8mil之间。在正常生产后每隔1小时要抽验10片,检查其质量并做好记录;每隔2小时要测试2片锡膏的印刷厚度。
  4、印刷不良板清洗后,需要用气枪彻底清除PCB贯孔及缝隙中的锡膏残渣。每1小时或停止印刷10分钟以上时,人工擦拭钢板。生产结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,确认无误后,放入相应的位置。
  5、在焊锡膏印刷过程中,影响印刷效果的有放置在模板上的焊锡膏品质不断地变化、焊锡膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、锡球在开放的环境中氧化和焊锡膏在印刷暂停时可印性变差等。
  6、开封后使用时间为24小时,未开封常温下保存期限为30天。
  以上就是关于焊锡膏的使用步骤,希望看了上面的文章可以很好的帮助你使用焊锡膏。如果您正好有这方面的需要,欢迎联系我们,将为您提供好质量的焊锡膏产品!
  小编:xyq